在2023年第四季度，韓國晶圓代工公司DB HiTek（東部高科）的業(yè)績大幅下滑兩位數(shù)。銷售額和營業(yè)利潤分別下降了28.73%和71.97%。DB HiTek解釋說，由于前所未有的經(jīng)濟衰退后，客戶調(diào)整庫存的訂單大幅減少，導(dǎo)致了公司的業(yè)績下滑。DB HiTek在面臨經(jīng)濟不景氣和市場需求減少的壓力下，需要采取積極的措施來應(yīng)對當前的市場挑戰(zhàn)，并尋找新的增長機會。韓國代表性晶圓代工廠主要有四家，分別是三星電子、SK Hynix System IC、Key Foundry、DB Hitech。數(shù)據(jù)顯示，中國仍然是DB HiTek最大的業(yè)務(wù)來源。根據(jù)DB HiTek的公開數(shù)據(jù)，今年第二季度，中國市場的營收達到了1982.83億韓元，占據(jù)了公司收入的45.5%。這一數(shù)字充分展示了DB HiTek在中國市場的強大實力和影響力。2023年年底，東部高科（DB Hitek）宣布升級超高壓（UHV）功率半導(dǎo)體工藝技術(shù)，正式進軍超高壓功率半導(dǎo)體業(yè)務(wù)。資料顯示，超高壓功率半導(dǎo)體可廣泛應(yīng)用于家電、汽車、通信和工業(yè)等領(lǐng)域。相關(guān)人士表示，東部高科將以其具有競爭力的功率半導(dǎo)體技術(shù)為基礎(chǔ)，向高附加值、高增長的超高壓功率半導(dǎo)體方向發(fā)展，增強整體競爭力。通過觀察東部高科近兩年在功率半導(dǎo)體方面的動作不難發(fā)現(xiàn)，東部高科進軍超高壓功率半導(dǎo)體業(yè)務(wù)已是水到渠成。事實上不僅僅是東部高科業(yè)績下滑，中芯國際發(fā)布的財報數(shù)據(jù)顯示，其利潤在過去的幾個季度中出現(xiàn)了嚴重下滑。首先，長期以來，芯片行業(yè)的價格持續(xù)下跌。這一現(xiàn)象直接導(dǎo)致了中芯國際的利潤大幅減少。盡管公司的營收下降并不明顯，但利潤卻大幅縮水。在激烈的市場競爭中，價格壓力成為中芯國際難以回避的問題。價格下跌使得公司的盈利能力受到嚴重沖擊。其次，中芯國際近年來不斷進行新晶圓廠的建設(shè)，這是一項巨大的開支，需要承受新產(chǎn)能折舊帶來的壓力。雖然這些新建的晶圓廠擴大了公司的產(chǎn)能，但也增加了公司的運營成本。而在短期內(nèi)，這些新的產(chǎn)能尚未能夠完全發(fā)揮效益，反而加大了公司的財務(wù)負擔。